一、SMT貼片工藝

SMT貼片環(huán)節(jié)根據(jù)客戶所提供的BOM清單對電子元器件進行采購，確認好生產(chǎn)計劃后便開始工藝文件下發(fā)、SMT編程、鋼網(wǎng)制作、備料上線等；SMT貼片工藝流程為：錫膏印刷→SPI檢測→貼片→IPQC首件核對→回流焊→AOI檢測；在SMT貼片工藝當中，應(yīng)該重點管控錫膏的印刷質(zhì)量和的回流焊爐溫，SMT貼片不良的70％都來自于印刷和回流焊溫度參數(shù)。

二、DIP插件工藝

由于目前電子產(chǎn)品的精密化，PCBA加工當中插件元器件相當少（除電源板類型），一般都是手工插件作業(yè)；DIP插件的工藝流程：工位電子元器件分配→插件→IPQC首件核對→裝載治具→波峰焊接→剪腳→補焊→洗板→外觀全檢；在DIP插件工藝流程當中，應(yīng)該重點管控插件元器件的方向和治具裝載時元器件是否有浮高。

三、PCBA測試工藝

PCBA測試是整個PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。PCBA測試包含主要有4種形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、可靠性測試。

四、成品組裝工藝

成品組裝工藝是將測試完好的PCBA板子進行外殼組裝的一種工序，成品表面無劃再進行成品測試，最后靜電包裝完成。成品組裝過程中一定要嚴格按照工程師的產(chǎn)品作業(yè)指導(dǎo)書和流程進行作業(yè)，忽略一個工序就增加制造成本。

PCBA加工工藝流程是一環(huán)扣一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整個產(chǎn)品的質(zhì)量造成非常大的影響，所以需要對每一個工序的工藝流程進行嚴格控制，避免不合格產(chǎn)品流出。

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