PCB線路板技術發(fā)展的三個階段

一、通孔插裝技術(THT)階段

  金屬化孔的作用：

  (1)電氣互連—信號傳輸；

  (2)支撐元器件—引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小。

  2.提高密度的途徑：

  (1)器件孔尺寸的減小受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm；

  (2)線寬/間距縮小：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm；

  (3)層數增加：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層；

  二、表面安裝技術（SMT）階段

  1、導通孔僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小。

  2、提高密度的主要途徑：

  （1）過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm；

  （2）過孔結構發(fā)生本質變化：

  a.埋盲孔優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔?。?；

  b.盤內孔消除了中繼孔及連線。

  3、薄型化發(fā)展：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm；

  4、PCB平整度：

  （1）概念：PCB基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性；

  （2）PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果；

  （3）連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU等。

  三、芯片級封裝(CSP)階段PCB

  CSP開始進入急劇的變革與發(fā)展之中，推動PCB技術不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代。