SMT貼片加工的工藝流程：

 1、絲印

  位于SMT生產線的最前端設備是絲網印刷機，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

　　2、點膠

　　位于SMT生產線的最前端或檢測機器后面的設備是點膠機，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。

　　3、貼裝

　　位于SMT生產線中絲印機后面的設備是貼片機，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

　　4、固化

　　位于SMT生產線中貼片機后面的設備是固化爐，主要作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　5、回流焊接

　　位于SMT生產線中貼片機后面的設備是回流焊爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　6、檢測

　　組裝好的PCB板為確保焊接質量和裝配質量達到出廠要求，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)等設備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。這些設備可根據(jù)檢測需要，放置在生產線合適的地方。

　　7、返修

　　檢測出現(xiàn)故障的PCB板，需要進行返修。一般使用烙鐵或在返修工作站進行處理?？梢耘渲迷谏a線中任意位置。

　　8、清洗

　　組裝好的PCB板上面可能會存有對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等，需要使用清洗機進行清除干凈。清洗機的位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

　　以上內容就是關于SMT貼片加工的工藝流程和作用，相信大家已經有所了解。不同廠家采用的SMT貼片加工設備都有所不同，但生產流程都是大同小異，主要就是以上八大工藝規(guī)范。

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