【1】工業(yè)機器人今年銷量破30萬臺 新能源為最大拉動力

證券時報從當日舉行的2022高工機器人年會獲悉，2022年汽車工業(yè)復蘇，鋰電、光伏等新能源行業(yè)突飛猛進，中國工業(yè)機器人行業(yè)整體銷量有望突破30萬臺。展望2023年，中國工業(yè)機器人市場整體增速預期為20%至25%，新能源行業(yè)仍然是最大驅動力。

【2】推動智能傳感器產業(yè)加快發(fā)展 深圳重點項目資助最高1億元

12月16日，深圳市工業(yè)和信息化局印發(fā)了《深圳市關于推動智能傳感器產業(yè)加快發(fā)展的若干措施》(下稱《若干措施》)。智能傳感器作為信息系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的重要手段和感知信息的主要來源，是決定未來信息技術產業(yè)發(fā)展能級的關鍵核心和先導基礎?！度舾纱胧窂慕∪a業(yè)公共服務能力、構建核心技術競爭能力、強化市場牽引發(fā)展能力等方面提出多條具體舉措。其中健全產業(yè)公共服務能力方面，《若干措施》提出，鼓勵專業(yè)園區(qū)建設，支持通過完善生產廠房、動力廠房、辦公樓、變電站、原材料倉庫、危化品倉庫、大宗氣站等配套基礎設施，打造智能傳感制造專業(yè)產業(yè)園區(qū)，可按園區(qū)運營服務收入給予一定比例獎勵。

【3】中國首個原生Chiplet技術標準發(fā)布 國際上尚無統(tǒng)一標準

在“第二屆中國互連技術與產業(yè)大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業(yè)和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業(yè)標準化技術協會的審定并發(fā)布。據悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準，對于中國集成電路產業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進制程工藝限制具有重要意義。大會同步介紹了《微電子芯片光互連接口技術》標準，這也是世界上3大CPO（Co-Packaged Optics）標準之一。

【4】中共中央、國務院：在集成電路等領域實施一批國家重大科技項目

近日，中共中央、國務院印發(fā)《擴大內需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》（以下簡稱《規(guī)劃綱要》），其中要求“加快發(fā)展新產業(yè)新產品”，提出“推動人工智能、先進通信、集成電路、新型顯示、先進計算等技術創(chuàng)新和應用”等內容?！兑?guī)劃綱要》提出，實現科技高水平自立自強。以國家戰(zhàn)略性需求為導向推進創(chuàng)新體系優(yōu)化組合，強化以國家實驗室為引領的戰(zhàn)略科技力量。在人工智能、量子信息、集成電路等前沿領域實施一批前瞻性、戰(zhàn)略性國家重大科技項目。

【5】英飛凌大中華區(qū)首次線上舉辦生態(tài)創(chuàng)新峰會，推動本土低碳化、數字化發(fā)展

2022年12月14日-15日，英飛凌科技（中國）有限公司成功在線舉辦了以“數字智能、低碳未來” 為主題的OktoberTech™英飛凌生態(tài)創(chuàng)新峰會。OktoberTech™是英飛凌主辦的全球性年度創(chuàng)新峰會，旨在展示前瞻性技術，推動低碳化和數字化進程。首屆OktoberTech™于2017年在硅谷啟動，并在新加坡、東京等區(qū)域性創(chuàng)新中心城市相繼舉辦，社會反響熱烈，今年是OktoberTech™首次在大中華區(qū)亮相。

【6】全球首款指尖測量脈搏指數手環(huán)發(fā)布

據華碩官方消息，華碩再次突破軟硬件整合限制，成功開發(fā)出全球首款指尖量測脈博指數功能的健康手環(huán) — ASUS VivoWatch 5 AERO。華碩表示，這款健康手環(huán)可可忠實記錄使用者生理征象，想了解自身身體狀況時，只要食指輕觸表面感測器，就能即時取得脈博指數、心電圖、血氧參考值等數據。據介紹，ASUS VivoWatch 5 AERO 不僅擁有 30g 輕盈機身，24 小時佩戴輕松無負擔，目前還具備完整的生理量測功能。

【7】華為版圖再次擴大，與奇瑞簽署合作協議

寧德時代連發(fā)兩條通告，其一是與華為終端在福建寧德簽署合作備忘錄，其二是與奇瑞控股集團有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協議。根據協議內容，寧德時代與奇瑞集團將在產品、商務、市場推廣、商業(yè)信息資源等領域展開全方面的合作，除乘用車電池供應及技術合作外，雙方還將在大巴、物流車、重卡、電動船舶等領域對公共交通、新能源三電融合和換電等業(yè)務開展聯合探索，促進并引領行業(yè)高質量發(fā)展

【8】美國半導體強勢回歸：新建23個晶圓廠 增加2000億美元投資

 通過在2022 年 8 月頒布的芯片和科學法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國半導體生產和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經激發(fā)了對美國的私人投資，這將加強美國經濟、創(chuàng)造就業(yè)機會和供應鏈彈性。這些新項目涵蓋了支持美國芯片生態(tài)系統(tǒng)所需的一系列活動，包括在各個半導體領域（例如高級邏輯、內存、模擬和傳統(tǒng)芯片）新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設備設施和設施生產芯片制造過程中使用的關鍵材料。在芯片法案激勵的預期下，一些項目已經開始奠基和建設活動，最早將于 2024 年底開始生產。其他項目將在 2023 年開始建設。