來源：集微網(wǎng)

集微網(wǎng)消息，據(jù)Tom's Hardware報道，為確保制造高端芯片所需印刷電路板（PCB）能夠在美國生產(chǎn)，拜登本周簽署了一項總統(tǒng)決定，授權(quán)使用國防生產(chǎn)法（DPA）以5000萬美元補貼支持國內(nèi)PCB和先進芯片封裝行業(yè)。

報道稱，近幾十年來，高科技產(chǎn)業(yè)從美國逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，不僅影響了復(fù)雜的半導(dǎo)體生產(chǎn)和消費電子產(chǎn)品的大批量組裝，還影響了芯片封裝和PCB生產(chǎn)等。與此同時，所有電子設(shè)備，從不起眼的鼠標(biāo)一直到關(guān)鍵任務(wù)服務(wù)器或一件軍事設(shè)備，都使用某種主板，因此在美國生產(chǎn)復(fù)雜PCB的能力也是涉及國家安全的問題。

因此拜登決定讓國防部使用5000萬美元提供激勵措施，以支持美國的PCB和先進封裝行業(yè)。

事實上，AMD、蘋果、谷歌、英特爾、英偉達等公司在亞洲開始量產(chǎn)之前，都會出于測試目的在美國為其設(shè)備生產(chǎn)各種主板。如果他們獲得適當(dāng)?shù)慕?jīng)濟激勵，至少一些公司可以擴大其在美國的PCB和封裝業(yè)務(wù)。

拜登稱，“我發(fā)現(xiàn)有必要采取行動擴大印刷電路板和先進封裝的國內(nèi)生產(chǎn)能力，以避免嚴(yán)重削弱可增強國防能力的工業(yè)資源或造成關(guān)鍵技術(shù)項目短缺。”

（校對/李梅）