2024年，芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的鴻溝，將其產(chǎn)品連接到云端，從而在無線連接方面為近乎數(shù)之不盡的市場賦能。

回顧2023

        對Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）及整個半導(dǎo)體行業(yè)而言，2023年最大的挑戰(zhàn)都是如何應(yīng)對全球供應(yīng)鏈危機(jī)。在很多方面，這場危機(jī)都將延續(xù)到2024年。這迫使我們重新審視自己的供應(yīng)鏈，同時也為我們創(chuàng)造了機(jī)會，使我們的供應(yīng)鏈資源所涉地區(qū)更加廣泛和多元，這樣可以支持我們更好地利用自己即將問世的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品來應(yīng)對供應(yīng)鏈相關(guān)的限制。

        然而，盡管面臨這些挑戰(zhàn)，芯科科技仍然能夠贏得新的業(yè)務(wù)，并與現(xiàn)有客戶一起將產(chǎn)品應(yīng)用推向更廣闊的范圍，這得益于我們無與倫比的技術(shù)廣度和深度，以及對物聯(lián)網(wǎng)的專注性。

        我們還在2023年推出了多款新產(chǎn)品，其中包括雙頻FG28 SoC，它是首款集成嵌入式人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器的sub-GHz SoC，可以在遠(yuǎn)邊緣（far-edge）實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能。

展望2024

        2024年，芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的鴻溝，將其產(chǎn)品連接到云端，從而在無線連接方面為近乎數(shù)之不盡的市場賦能。芯科科技很早就觀察到了邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)充分結(jié)合這一趨勢，將AI/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可降低帶寬需求、節(jié)省功耗，并使設(shè)備具備更強(qiáng)的能力，做出更快速、更智能的應(yīng)用。芯科科技更進(jìn)一步已經(jīng)將AI/ML技術(shù)應(yīng)用到邊緣設(shè)備，推出BG24、MG24、FG28等多款集成AI/ML加速器的無線SoC。

        我們對互聯(lián)健康市場尤其感到興奮。我們從這次疫情中得到的一個啟示是，消費(fèi)者現(xiàn)在希望對自己的個人健康，包括身體和精神健康，進(jìn)行更精細(xì)的觀察和管控。從用于糖尿病患者的設(shè)備——這些設(shè)備不僅能夠監(jiān)測患者的血糖，還可以在需要時注射藥物，到能夠幫助患者控制他們對有害刺激的反應(yīng)的家庭生物反饋治療，互聯(lián)健康市場將持續(xù)增長。

        我們還看到，越來越多的公用事業(yè)公司希望在市政基礎(chǔ)設(shè)施中使用智能電表和其他設(shè)備來監(jiān)測基礎(chǔ)設(shè)施的性能，甚至就如何最優(yōu)化地分配資源提供實(shí)時決策信息。隨著電動汽車占據(jù)越來越多的汽車市場份額，電力公用事業(yè)公司需要相關(guān)的設(shè)備，來確保在充電車輛激增時不會出現(xiàn)斷電的情況。