【1】AI需求推動(dòng)DRAM市場(chǎng)全面復(fù)蘇

隨著企業(yè)和消費(fèi)者需求的增加，對(duì)人工智能技術(shù)的持續(xù)關(guān)注推動(dòng)了用于數(shù)據(jù)中心模型訓(xùn)練和推理的新型GPU 和 ASIC 的銷售，以及英特爾、AMD、高通、微軟及其 OEM 合作伙伴在面向消費(fèi)者的營銷中大力宣傳AI PC 的前景，DRAM市場(chǎng)正在從2023年的低迷中復(fù)蘇。      

【2】繼美國之后，歐盟宣布對(duì)中國電動(dòng)汽車加征關(guān)稅

歐盟對(duì)中國純電動(dòng)汽車的進(jìn)口關(guān)稅將從目前的統(tǒng)一稅率 10%上調(diào) 17.4% 至 38.1%，具體上調(diào)幅度取決于多個(gè)因素，不同汽車制造商的上調(diào)幅度也不盡相同。這一行動(dòng)是繼今年 5 月廣泛報(bào)道的美國加征關(guān)稅之后的又一舉措，盡管歐盟和美國在加征關(guān)稅的規(guī)模和范圍上存在根本性差異。

【3】合約價(jià)上漲抵消淡季效應(yīng)，推升DRAM第一季營收季增5.1%

根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價(jià)走揚(yáng)、且漲幅較2023年第四季擴(kuò)大，帶動(dòng)營收較前一季度成長5.1%，達(dá)183.5億美元，推動(dòng)多數(shù)業(yè)者營收延續(xù)季增趨勢(shì)。

【4】Chiplet集成與第三個(gè)縮放時(shí)代

隨著電子行業(yè)向更復(fù)雜的應(yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體封裝的挑戰(zhàn)也帶來了新的機(jī)遇。技術(shù)需求簡(jiǎn)單地說就是需要在不影響性能或可靠性的前提下提供更多功能的小型器件。TechInsights的高級(jí)研究員Dick James在《Scaling Turns Into More-Than-Moore》的免費(fèi)報(bào)告中通過背景信息闡述了走向先進(jìn)封裝的必然選擇。摩爾的觀點(diǎn)結(jié)合Dennard關(guān)于晶體管尺寸縮放的看法，預(yù)測(cè)了處理器中晶體管數(shù)量翻倍的趨勢(shì)。