【1】西門子推出 Catapult AI NN 以簡化先進芯片級系統(tǒng)設(shè)計中的 AI 加速器開發(fā)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Catapult™ AI NN 軟件，可幫助神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器在專用集成電路 (ASIC) 和芯片級系統(tǒng) (SoC) 上進行高層次綜合 (HLS)。Catapult AI NN 是一個綜合性解決方案，它能夠獲取 AI 框架中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)描述，然后將其轉(zhuǎn)換為 C++ 代碼，并合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器，以便在芯片中實現(xiàn)。      

【2】三星宣布與Synposys合作優(yōu)化2nm芯片：明年量產(chǎn)

按照計劃，三星在明年量產(chǎn)2nm芯片，據(jù)了解，三星2nm優(yōu)化了多橋-通道場效應(yīng)晶體管（MBCFET）架構(gòu)，還引入了獨特的外延和集成工藝，與現(xiàn)有的FinFET相比，新工藝顯著提升了晶體管性能，幅度高達11%至46%，同時可變性降低了26%，漏電現(xiàn)象減少了約50%。

【3】家樂福與 BICS 合作推出“家樂福旅行eSIM”產(chǎn)品

國際通信提供商BICS日前宣布，與跨國零售企業(yè)家樂福（Carrefour）合作，通過家樂福移動運營部門推出新的“旅行eSIM”產(chǎn)品。移動用戶可在出國旅行前，使用可兼容的手機購買預(yù)付費 eSIM，而不同的運營商，則可以提供比傳統(tǒng)漫游費率更實惠的方案。?

【4】德州儀器推出先進的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高壓電機

德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出了適用于 250W 電機驅(qū)動器應(yīng)用的先進 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設(shè)計大型家用電器及加熱、通風和空調(diào) (HVAC) 系統(tǒng)時通常面臨的許多設(shè)計和性能折衷問題。DRV7308 GaN IPM 可實現(xiàn) 99% 以上的逆變器效率，能夠優(yōu)化聲學(xué)性能、縮減解決方案尺寸并降低系統(tǒng)成本。