【1】PROPHESEE攜手Ultraleap與雷鳥創(chuàng)新開發(fā)用于AR眼鏡的創(chuàng)新技術(shù)

領(lǐng)先的神經(jīng)擬態(tài)視覺傳感公司Prophesee與Ultraleap和雷鳥創(chuàng)新（TCL RayNeo）宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，三方將聯(lián)手開發(fā)低功耗的手勢(shì)識(shí)別技術(shù)，共同推動(dòng)AR體驗(yàn)邁向全新高度。此次合作將結(jié)合Prophesee領(lǐng)先的事件視覺傳感技術(shù)、Ultraleap在手勢(shì)識(shí)別技術(shù)方面的專長(zhǎng)，以及雷鳥創(chuàng)新在消費(fèi)級(jí)AR硬件和軟件開發(fā)方面的專業(yè)技術(shù)積淀，共同打造兼具前沿互動(dòng)性和沉浸感的AR眼鏡。      

【2】比利時(shí)imec首次展示功能性單片CFET器件，將在0.7nm A7節(jié)點(diǎn)引入

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月18日，在2024IEEEVLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024VLSI）上，比利時(shí)微電子研究中心imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。雖然結(jié)果是兩個(gè)觸點(diǎn)利用正面光刻技術(shù)獲得的，但imec還展示了將底部觸點(diǎn)轉(zhuǎn)移至晶圓背面的可行性——這樣可將頂部器件的存活率從11%提升至79%。

【3】總投資160億，新加坡添12英寸廠

近日，德國硅晶圓制造商世創(chuàng)電子（Siltronic）在新加坡的20億歐元300mm（12英寸）硅晶圓廠正式開幕。新開幕的工廠位于新加坡裕廊集團(tuán)（JTC）（Tampines）晶圓制造園區(qū)內(nèi)，占地15萬平方米，總投資額達(dá)到20億歐元（約合人民幣155.97億元），是Siltronic在新加坡最大的硅晶圓生產(chǎn)基地。新工廠于今年年初正式投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底產(chǎn)量可達(dá)每月10萬個(gè)晶圓，未來幾年將實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。

【4】全球兩大存儲(chǔ)廠新動(dòng)作！

AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下火熱的“明星”技術(shù)，受下游驅(qū)動(dòng)，HBM市況正供不應(yīng)求，產(chǎn)值持續(xù)攀升，存儲(chǔ)原廠紛紛加強(qiáng)布局。近期，全球兩大存儲(chǔ)原廠三星和美光傳來新的動(dòng)態(tài)：美光科技考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM、三星電子存儲(chǔ)部門計(jì)劃重組。據(jù)日經(jīng)亞洲引述知情人士透露，美光科技正在美國建設(shè)先進(jìn)高帶寬存儲(chǔ)（HBM）芯片的測(cè)試生產(chǎn)線，并首次考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM，滿足AI熱潮帶來的更多需求。