【1】英飛凌為客戶提供產品碳足跡數據，引領低碳化轉型之路

英飛凌科技股份公司將率先為客戶提供完整的產品碳足跡（PCF）數據，在半導體行業(yè)發(fā)揮先鋒作用。公司的最終目標是提供全部產品組合的碳足跡數據，目前英飛凌已經可以為其一半的產品組合提供碳足跡數據。該舉措將幫助客戶推進自身的可持續(xù)發(fā)展目標，進而有效減少整個供應鏈的碳足跡。產品碳足跡是用來衡量單個產品產生的溫室氣體排放量的重要指標，可用于比較不同產品對氣候的影響。

【2】安全控制FPGA系列產品，具備先進的加密敏捷性和硬件可信根

萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出兩款全新解決方案，進一步鞏固其在安全硬件和軟件領域的領先地位，幫助客戶應對系統安全領域日益嚴峻的挑戰(zhàn)。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX™系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠程現場更新功能，實現可靠和安全的產品生命周期管理。

【3】世界首臺（套）山東菏澤660MW壓氣儲能地下儲氣庫工程順利通過可研評審

6月25日，“世界首臺（套）山東菏澤660MW壓氣儲能地下儲氣庫工程”在武漢順利通過可研評審。標志著鹽穴型儲氣庫可支撐壓氣儲能單機功率上升至600MW級，將加速推動壓縮空氣儲能行業(yè)規(guī)?；?、產業(yè)化進程。評審組由中國工程院楊春和院士團隊、國內儲氣庫行業(yè)知名專家和高等院校壓氣儲能方向的資深教授共同組成。

【4】英特爾實現光學I／O芯粒的完全集成

英特爾在用于高速數據傳輸的硅光集成技術上取得了突破性進展。在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團隊展示了業(yè)界領先的、完全集成的OCI（光學計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實數據。面向數據中心和HPC應用，英特爾打造的OCI芯粒在新興AI基礎設施中實現了光學I/O（輸入/輸出）共封裝，從而推動了高帶寬互連技術創(chuàng)新。