【1】敏芯股份：“AI時(shí)代的金耳朵”，高信噪比MEMS麥克風(fēng)傳遞人工智能新強(qiáng)音

新一代人工智能已成為全球技術(shù)創(chuàng)新的前沿，而對(duì)話則是人機(jī)交互最自然的方式，新浪潮帶來(lái)AI語(yǔ)音識(shí)別的起飛，必將進(jìn)一步帶動(dòng)MEMS麥克風(fēng)的需求，并對(duì)產(chǎn)品性能和品質(zhì)提出更高要求。從智能家居、智能電視、智能音箱以及電腦等，越來(lái)越多的設(shè)備正在配備語(yǔ)音助手，而像愈發(fā)高階的蘋果Siri則一直在向智能體進(jìn)化，可以看出基于語(yǔ)音的個(gè)人助理已成為目前音頻產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。

【2】臺(tái)積電、日月光擴(kuò)建產(chǎn)能，韓國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)崛起尚待時(shí)機(jī)

朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)人士表示，臺(tái)積電在南部選址擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWoS）產(chǎn)能，日月光投控也宣布，美國(guó)加州建造第二座封測(cè)工廠，還計(jì)劃墨西哥也建封測(cè)廠。AI芯片市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，半導(dǎo)體封測(cè)重要性日漸突顯。尤其半導(dǎo)體制程微縮效益減緩，生產(chǎn)成本增加，能連接多元件的先進(jìn)封裝成為替代方案。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)每年成長(zhǎng)10%以上，2030年擴(kuò)大至900億美元。

【3】NAND技術(shù)迎突破

最新消息顯示，三星、鎧俠兩家大廠NAND技術(shù)迎來(lái)新進(jìn)展。近日韓媒The Elec報(bào)道，三星正在其第九代V-NAND“金屬布線”（metal wiring）環(huán)節(jié)中首次使用鉬（Mo）材料。7月3日，鎧俠宣布已經(jīng)開(kāi)始使用第八代BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)，向客戶提供2Tb BiCS8 FLASH QLC閃存樣品，該款產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)擁有最大容量，有望推動(dòng)包括人工智能在內(nèi)的多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域成長(zhǎng)

【4】國(guó)家大基金幾度出手！多家EDA、IC企業(yè)受益

大半年時(shí)間以來(lái)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金二期”）已做出多番投資，涉及企業(yè)包括IC設(shè)計(jì)企業(yè)集益威半導(dǎo)體、EDA工具開(kāi)發(fā)的初創(chuàng)公司全芯智造和半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)新松半導(dǎo)體、陶瓷材料開(kāi)發(fā)商臻寶科技、EDA工具企業(yè)九同方、IP供應(yīng)商牛芯半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技汽車電子（上海）有限公司以及CMOS毫米波雷達(dá)SoC芯片企業(yè)加特蘭等。