【1】三星成立新的HBM團(tuán)隊(duì)：推進(jìn)HBM3E和HBM4開發(fā)工作

三星公司近期宣布成立全新的“HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)”，這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在高性能內(nèi)存（HBM）技術(shù)領(lǐng)域的雄心與決心邁入了一個新階段。該團(tuán)隊(duì)將專注于前沿技術(shù)的研發(fā)，特別是HBM3、HBM3E以及備受期待的下一代HBM4技術(shù)，旨在顯著提升三星在全球HBM市場的競爭力和市場份額。

【2】青禾晶元完成最新一輪融資，資金將用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)

近日，半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“青禾晶元”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。青禾晶元表示，該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，先進(jìn)鍵合設(shè)備年產(chǎn)能將擴(kuò)大至60臺（套），以滿足日益增長的客戶需求，新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線，加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程。

【3】德國半導(dǎo)體設(shè)備大廠公布Q2營收上10億元

7月4日，德國半導(dǎo)體設(shè)備大廠AIXTRON愛思強(qiáng)公布2024年第二季度初步業(yè)績成果。在SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）功率半導(dǎo)體市場的驅(qū)動下，愛思強(qiáng)設(shè)備訂單報(bào)喜。第二季度，愛思強(qiáng)實(shí)現(xiàn)訂單總額1.76歐元（約合人民幣13.84億元），其中，SiC/GaN設(shè)備訂單占比最高，分別為58%和29%。

【4】合晶：12英寸硅晶圓鄭州廠預(yù)計(jì)2025年底完成

7月3日，半導(dǎo)體硅晶圓大廠合晶宣布，在兩岸擴(kuò)建的12英寸硅晶圓廠，可望在2025年底完成、2026年量產(chǎn)，迎接下波半導(dǎo)體榮景。合晶董事長焦平海受訪時表示，合晶已走過半導(dǎo)體景氣谷底，第二季度運(yùn)營明顯回升，雖然未呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，卻已重回上升軌道。在化合物半導(dǎo)體方面，合晶主攻氮化鎵外延及基板領(lǐng)域，包括硅基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵等。合晶于去年在中國臺灣彰化二林及河南鄭州興建12英寸晶圓廠。