根據(jù)IDC統(tǒng)計，全球手機出貨量由2011年的17.18億部，增長至2018年的18.91億部，出貨金額由2011年的3049億美元，增長至4950億美元，復(fù)合增速分別為1.38%、7.17%。

隨著5G時代的到來，預(yù)計2022年，全球手機年平均出貨金額預(yù)計將提升至近6000億美元

近三年來，全球出貨量增速放緩，2016年至2018年，全球手機出貨量增速分別為-3.03%、9.84%、5.79%，2018年起，蘋果不再公布產(chǎn)品銷量數(shù)據(jù)，不過，根據(jù)研究機構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)，結(jié)構(gòu)有差別：蘋果2018年出貨量下降23%，而華為出貨量增加50%。

這樣的背景下，重度依賴蘋果是否足以支撐業(yè)績增長，多少存在疑問。因此，還要考慮開拓新用戶。

我們的主角已經(jīng)通過華為供應(yīng)商認(rèn)證，所以未來還要看能否拿到更多華為、小米等客戶的訂單。

目前，華為手機PCB供應(yīng)商主要有華通、嘉聯(lián)益，小米手機PCB供應(yīng)商主要有柏承、欣興電子、華通、健鼎、東山精密。

從行業(yè)天花板來看，PCB應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，天花板較高。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2018年，全球PCB產(chǎn)值約為623.96億美元，同比增長約6%，預(yù)計2018-2023年復(fù)合增長率約為3.7%，2023年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到747.56億美元。

PCB下游的通訊電子市場主要包括手機、基站、路由器和交換機等。據(jù)Prismark統(tǒng)計，2018年全球通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值預(yù)估達(dá)137億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的21.9%，而PCB下游通訊電子產(chǎn)品產(chǎn)值在2019年約為5710億美元，2019年至2023年復(fù)合增速將達(dá)到4.6%。

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，全球前十大PCB廠商市場占有率只有32.55%，由于細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域較多，PCB行業(yè)大而分散，競爭激烈，集中度很低。

未來集中度提升，主要靠三個方面：

技術(shù)迭代——手機等下游終端一直在追求輕薄、小巧，在新技術(shù)的創(chuàng)新、使用上更加大膽，對資金實力、研發(fā)水平、供應(yīng)鏈、加工工藝提出更高的要求，而技術(shù)實力強、能保證快速響應(yīng)、及時規(guī)模量產(chǎn)的PCB廠商會更受歡迎，有望拿到更多訂單，而小廠在這樣的壓力下日漸式微。

環(huán)保政策——隨著國內(nèi)各地環(huán)保政策通過限排和環(huán)保稅等手段出臺，限排政策壓縮小廠生存空間，加速產(chǎn)業(yè)內(nèi)落后產(chǎn)能的淘汰，平均每年5%的小廠出清。據(jù)Prismark統(tǒng)計最近幾年，國內(nèi)PCB行業(yè)關(guān)閉了近200家環(huán)保不達(dá)標(biāo)的小型企業(yè)。

同時，PCB上游部分原材料生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)同樣涉及污染源，在環(huán)保要求日益嚴(yán)格趨勢下，原材料生產(chǎn)成本加大，使PCB廠商面臨較大的成本壓力，中小廠家議價權(quán)低，利潤空間將被擠壓。

上游原材料價格波動——PCB行業(yè)上游銅箔等原材料價格波動較大，但成本轉(zhuǎn)嫁能力較強，而PCB行業(yè)對上下游議價能力都較弱，部分中小廠商逐漸出清。

PCB是電子產(chǎn)業(yè)之母，無論市場再怎么變化，PCB是一直都有需求的。況且現(xiàn)在國家扶持電子信息業(yè)的力度很大，加上最近芯片行業(yè)的發(fā)展，PCB前景還是很好的，