一、最少3點(diǎn)以上連線，盡可能讓線依次通過各點(diǎn)，以便測試，引腳之前不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍，不同層次之間的線路不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

　　二、在設(shè)計4層線路板時布線設(shè)計盡可能是直線或45度折線，這樣做的原因是可以避免產(chǎn)生電磁輻射，地線、電源線至少10-15mil以上，盡量讓鋪地多義線連接在一起來增加接地面積，線與線之間盡量整齊。高精密線路板

　　三、應(yīng)注意元件器排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作更快捷。合理布局文字排放位置，注意避免被遮擋，另外應(yīng)元件器排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件器有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

　　四、四層線路板目前可印制4mil的布線和4mil的線矩，布線時應(yīng)多加考慮灌入電流等的影響，功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近，過孔要涂綠油(置為負(fù)一倍值)

　　五、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)，晶振下要放接地焊盤，最后布線完成后要仔細(xì)檢查每一個連接以確保真的有連接上。