PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A,是加了斜點(diǎn)的。這被稱之為官方習(xí)慣用語，我們同國外客戶溝通或是推廣的時候，他們時常會問PCBA是什么意思。

印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路?，F(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。

PCBA焊接后焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況，一般會發(fā)生在PCBA過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。

PCBA焊接后焊盤周圍發(fā)白原因分PCBA焊接后焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況，一般會發(fā)生在PCBA過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導(dǎo)致的。深亞電子，專注工業(yè)級產(chǎn)品電路板，擁有一系列研發(fā)&質(zhì)檢體系。在嚴(yán)苛的品控基礎(chǔ)上，保障客戶產(chǎn)品品質(zhì)。

一、過波峰焊導(dǎo)致的原因如下

　　1、波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;

　　2、預(yù)熱溫度或曲線參數(shù)不合適;

　　3、助焊劑流量太高、預(yù)熱溫度低、吃錫時間過短;

　　4、助焊劑成分，檢查測試和認(rèn)證書。

　　二、清洗后導(dǎo)致的原因如下

　　1、焊劑中的松香：

　　大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點(diǎn)失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。

　　2、松香變性物：

　　這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應(yīng)所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。

　　3、有機(jī)金屬鹽：

　　清除焊接表面氧化物的原理是有機(jī)酸與金屬氧化物反應(yīng)生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。

　　4、金屬無機(jī)鹽：

　　這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應(yīng)生成的物質(zhì)，一般在有機(jī)溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。

　　PCBA焊接過后焊盤發(fā)白，主要就是助焊劑殘留，清洗不干凈造成的，焊接過后需清洗干凈。